Ang mga pogo pin, na kilala rin bilang spring-loaded connector pin, ay mahahalagang bahagi sa surface-mount technology (SMT) para sa paglikha ng maaasahang koneksyon sa pagitan ng mga naka-print na circuit board sa mga elektronikong device.Ang paraan ng pagmamanupaktura ng Pogo pin patch ay nagsasangkot ng ilang kritikal na hakbang upang matiyak ang tumpak na mga sukat at kalidad.
Ang unang hakbang sa proseso ng pagmamanupaktura ng Pogo pin SMT patch ay lumiliko.Ito ay nagsasangkot ng pagpili ng isang tansong pamalo at pagpapakain nito sa isang cutting machine, kung saan ito ay naayos nang ligtas.Ang mga bahagi ng makina ay sinusukat ayon sa mga guhit upang kumpirmahin na natutugunan nila ang mga kinakailangan sa laki at pagpapaubaya.Bilang karagdagan, ang hitsura ng mga bahagi ay sinusunod sa pamamagitan ng isang mikroskopyo upang matiyak na nakakatugon ang mga ito sa mga pamantayan ng kalidad.Ang hakbang na ito ay mahalaga sa paglikha ng mga Pogo pin na tumpak at maaasahan para sa mga electronic na application.
Ang susunod na hakbang ay nagsasangkot ng pag-aayos ng mga karayom sa mga hilera.Ang isang naaangkop na dami ng tubing ng karayom ay ibinubuhos sa isang frame ng haligi, at ang mga parameter ng makina ay nakatakda.Ang buong frame ay inilalagay sa makina, at ang berdeng pindutan ng pagsisimula ay pinindot upang ayusin ang mga karayom sa lugar.Ang makina ay nag-vibrate upang matiyak na ang tubing ng karayom ay nahuhulog sa mga itinalagang butas.Ang prosesong ito ay nangangailangan ng katumpakan at atensyon sa detalye upang matiyak na ang mga karayom ay tumpak na nakahanay at handa para sa susunod na yugto ng pagmamanupaktura.
Sa wakas, ang hakbang sa pag-align ng tagsibol ay nagsasangkot ng pagbuhos ng angkop na dami ng tagsibol sa isang spring column plate.Ang spring plate at ang column frame ay mahigpit na hinahawakan at inuuga pabalik-balik upang payagan ang mga bukal na mahulog sa mga itinalagang butas.Ang hakbang na ito ay mahalaga sa paglikha ng Pogo pin SMT patch na may maaasahang spring-loaded na mekanismo para sa pagtatatag ng mga secure na koneksyon sa pagitan ng mga electronic na bahagi.
Oras ng post: Dis-20-2023